半導体デバイス・ICチップ・内部端子・磁性材料等の電子部品は、押出成形や射出成形によるトレイがおすすめです。
お客様の工程ライン・用途に合わせ搬送・出荷用資材として最適なご提案を行います。

EV用の駆動モーター等の車載・電装部品は、真空成形や発泡成形によるトレイがおすすめです。
お客様の工程ライン・用途に合わせ搬送・出荷用資材として最適なご提案を行います。

光学顕微鏡・通信サーバー機器・半導体シリコンウエハー等、振動・衝撃に弱い精密部品・製品は、発泡成形によるパッケージがおすすめです。
お客様の工程ライン・用途に合わせ搬送・出荷用緩衝材として最適なご提案を行います。